2022年11月底，聆思半导体技术（苏州）有限公司宣布完成新一轮A轮融资，这是公司成立以来完成的第二轮战略融资，累计金额已达近亿元。A轮融资由联想控股旗下的君联资本领投，苏高新金控跟投，本轮融资资金将主要用于自研芯片的研发投入、人才建设和规模量产。

聆思半导体技术（苏州）有限公司成立于2020年3月，是一家专注于高性能数模混合可重构器件产品研发的设计企业，其产品主要面向消费电子、IOT、汽车市场等。

核心团队拥有丰富的高精度数模混合芯片开发经验，曾主导研发的产品广泛应用于消费、工业和汽车等诸多领域，累计全球出货量超过30亿颗*，产品服务过众多国内外知名企业。现场可重构技术，实现了现场可重构技术的自主研发与国产化。至今，公司已获得3项集成电路布图设计、2项实用新型专利、1项软件著作权。

现场可重构技术，可根据客户的需求，无论在研发或量产阶段随时以无代码模式调整芯片内部的连接和功能，快速灵活实现客户需求，解决客户问题。公司基于现场可重构技术和微机械技术向客户提供标准分立器件、气体传感器、现场可重构器件、定制ASIC等多品类产品，面向各种应用场景，聚焦解决客户应用难题，并与客户一起开发面向未来的芯片。

                                                                                           （*统计范围：团队成员此前任职公司经手的项目）